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ソニー: Cu-Cu接続技術の開発で.令和8年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰 科学技術賞を受賞
SONY 令和8年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰 科学技術賞を受賞 ～半導体積層プロセスにおけるCu-Cu接続技術の開発により、 カメラの小型化と高性能化、積層型CMOSイメージセンサーの生産性向上に貢献～ ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社が、 「令和8年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰」において、「科学技術賞（開発部門）」を受賞。
受賞対象となった「半導体積層プロセスにおけるCu-Cu（カッパーカッパー）接続技術の開発」は、 スマートフォンをはじめとしたさまざまな端末に搭載されるカメラの小型化と高性能化、 ならびに積層型CMOSイメージセンサーの生産性向上に貢献する成果であり、その業績が評価されたもの。 この開発に係る特許発明は、 令和6年度 全国発明表彰（主催：公益社団法人 発明協会）において「内閣総理大臣賞」を受賞。
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