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ソニー: Cu-Cu接続技術の開発で.令和8年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰 科学技術賞を受賞
SONY令和8年度 科学技術分野の文部科学大臣表彰 科学技術賞を受賞~半導体積層プロセスにおけるCu-Cu接続技術の開発により、カメラの小型化と高性能化、積層型CMOSイメージセンサーの生産性向上に貢献~ ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会...
発表時間:昨日17:59
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